工程師在設計合金電阻時會考慮哪些技術因數


合金電阻的選擇是工程師在產品設計中一個非常重要的部分。需要注意的幾個方面包括:高散熱和額定功率和高頻應用和PCB布局和和電阻值和溫度系數(TCR)。
看看下面的內容:
1.額定功率
計算功耗的操作條件
選擇所需的額定功率是允許瞬時或故障條件和高溫環境(如果適用)。最高溫度僅為受焊點限制的額定功率這是對于許多電流檢測產品。額定功率只是電路板布局設計的一個函數,因此元件的選擇也是如此。
2.電阻值
確定適當的最小電阻值和除以測量峰值電流,這是最低峰值檢測電壓值,與可接受的信噪比一致。
3.溫度系數(TCR)
建立的精度要求溫度靈敏度的容許公差值。該容許公差值通常表示為電阻溫度系數(TCR)。低電阻電阻的TCR值通常較高,因為電阻金屬引腳(導線)或金屬接口導致溫度系數較高,而溫度系數占總電阻值的大部分。為了達到可接受的精度,通常有必要提出一個四針開爾文連接電阻器。
4.PCB布局
就實現電流檢測電阻的性能而言,在制定印刷電路板時必須嚴格。電流檢測應盡可能廣泛,并應使用多層通孔連接部件附近。這也改善了散熱接頭。最好的方法是將四個端子連接到帶有雙端口通孔的電阻器上,并在印刷電路板的另一側連接電流和電壓。如果不可能,則應將電流和電壓檢測連接到兩側的部件上。為了避免寄生磁場干擾,檢測電阻應安裝在回路區域,電壓和電流檢測的電路輸入應最小化。并使檢測電路盡可能靠近檢測電阻和電壓檢測工作軌道。
5.高頻應用
當瞬時電流或交流電流涉及高頻時,電阻的自感必須最小化。應避免使用線繞或薄膜螺旋槽電阻器。低電阻貼片或金屬板電阻是最佳選擇。
6.高散熱
當金屬分流器用于高散熱和低檢測電壓時,可以考慮熱電電壓。接線電阻器之間的金屬元件和金屬端口充當熱電偶,產生的電壓與兩端的溫差成正比。帶引腳的金屬檢測電阻器就像兩個熱背靠背電偶。這意味著,如果通過兩個端口的溫差相等,則電壓差將相互抵消。這是通過熱對稱設計實現的,也就是說,通過兩個端口、類似的散熱器和其他遠距離熱源。

1.額定功率
計算功耗的操作條件
選擇所需的額定功率是允許瞬時或故障條件和高溫環境(如果適用)。最高溫度僅為受焊點限制的額定功率這是對于許多電流檢測產品。額定功率只是電路板布局設計的一個函數,因此元件的選擇也是如此。
2.電阻值
確定適當的最小電阻值和除以測量峰值電流,這是最低峰值檢測電壓值,與可接受的信噪比一致。
3.溫度系數(TCR)
建立的精度要求溫度靈敏度的容許公差值。該容許公差值通常表示為電阻溫度系數(TCR)。低電阻電阻的TCR值通常較高,因為電阻金屬引腳(導線)或金屬接口導致溫度系數較高,而溫度系數占總電阻值的大部分。為了達到可接受的精度,通常有必要提出一個四針開爾文連接電阻器。
4.PCB布局
就實現電流檢測電阻的性能而言,在制定印刷電路板時必須嚴格。電流檢測應盡可能廣泛,并應使用多層通孔連接部件附近。這也改善了散熱接頭。最好的方法是將四個端子連接到帶有雙端口通孔的電阻器上,并在印刷電路板的另一側連接電流和電壓。如果不可能,則應將電流和電壓檢測連接到兩側的部件上。為了避免寄生磁場干擾,檢測電阻應安裝在回路區域,電壓和電流檢測的電路輸入應最小化。并使檢測電路盡可能靠近檢測電阻和電壓檢測工作軌道。
5.高頻應用
當瞬時電流或交流電流涉及高頻時,電阻的自感必須最小化。應避免使用線繞或薄膜螺旋槽電阻器。低電阻貼片或金屬板電阻是最佳選擇。
6.高散熱
當金屬分流器用于高散熱和低檢測電壓時,可以考慮熱電電壓。接線電阻器之間的金屬元件和金屬端口充當熱電偶,產生的電壓與兩端的溫差成正比。帶引腳的金屬檢測電阻器就像兩個熱背靠背電偶。這意味著,如果通過兩個端口的溫差相等,則電壓差將相互抵消。這是通過熱對稱設計實現的,也就是說,通過兩個端口、類似的散熱器和其他遠距離熱源。
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