在電子原器件中貼片表裝器件一般為SMD電阻器(合金材料)和電容器


主板上低壓CPU核心調節器中的SMD電阻器和電容器的電容不能很小。為了正確過濾脈動,它們必須具有數百微法拉的容量。你不能把這樣一個容器擠到一個小體積里。調節器中的場效應晶體管不能太小。數十安培的電流流過它們。使用具有非常低的開路電阻(十分之一歐姆和百分之一歐姆)的場效應晶體管。但在這種電流下,它們可以消散半瓦或更多。流過開路通道的電流會使晶體管發熱。在這種情況下,熱量通過晶體管外殼區域輻射到周圍空間。如果封裝很小,晶體管將無法散熱并會燃燒。順便提一下,場效應晶體管通過主體焊接到印刷電路板的焊盤上。銅墊具有良好的導熱性和較高的散熱效率。
然而,同一主板上的一些組件不會產生大電流,也不會消耗大功率。因此,它們可以變得非常小。傳統的電子元件如果我們查看計算機電源內部,我們會看到有非常小的電容器和電阻器。它們用于控制和反饋電路。這些部件看起來像一個圓柱體或一塊有細絲的磚塊。這些元件的安裝采用傳統方式:通過板上的孔,元件通過導線焊接到板的接觸墊上。這項技術是幾十年前掌握的。它的缺點是必須在電路板上鉆幾十個或幾百個孔。這不是最簡單的技術操作。為了避免鉆孔或減少孔的數量并減小成品的尺寸,SMD元件被發明出來。
SMD電阻和電容計算機主板包含傳統的有線組件和SMD組件。后者更重要。SMD表面貼裝設備是專門為表面貼裝設計的。SMD電阻器和電容器看起來像磚塊。在磚的邊緣和末端涂一層焊料。在這些地方,這些元件被焊接到接觸墊上。當然,電子板的安裝是由自動化系統完成的。SMD電阻器和電容器元件首先接合,然后焊接。在過去幾年中,根據RoHS指令使用了無鉛焊料。這是出于對環境的擔憂。有趣的是,無鉛焊料的焊接可靠性低于含鉛合金。因此,ROHS指令尤其不適用于軍用產品和有源植入式醫療設備。

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